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ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等

刷手机时指纹解锁的秒速响应、开车时雷达的精准路况探测、家里物联网设备的稳定联网，这些日常场景背后，都离不开半导体封装技术的支撑。作为芯片制造的"最后一公里"，封装不仅要给精密芯片做"保护壳"，更直接决定了电子产品的性能与寿命。

2025年10月9日，英特尔公布了代号为Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器（第三代）的架构细节，这是首款基于全新Intel 18A制程工艺打造的客户端SoC。与此同时，英特尔还预览了全新的至强6+处理器（代号Clearwater Forest

在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的今天，先进封装技术已成为推动芯片发展的重要引擎。CoWoP、CoWoS和CoPoS作为三种主流的2.5D/3D封装技术，经常被业内人士提及，但它们的区别和应用场景却让许多人感到困惑。本文将为您详细解析这三种技术